封装材料测试如何办理?封装材料测试检测项目及标准有哪些?百检检测可为您提供材料等相关检测服务。

检测周期:3-15个工作日(可加急)

报告资质：CNAS、CMA、CAL等

封装材料测试范围:

原料：环氧树脂，聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，玻璃，有机硅，陶瓷，光电子材料等。

其他：电子封装材料，芯片封装材料，led封装材料，半导体封装材料，光伏封装材料，柔性封装材料，封装基板材料，集成电路封装材料等。

封装材料测试项目:

气密性测试，吸水率测试，粘结强度测试，性能测试，老化测试，寿命测试等。

以上为部分需求，如果有其他检测需求，可以咨询实验室工程师与您一对一沟通问题。

封装材料测试标准:

GB/T8750-2014半导体封装用键合金丝

GB/T13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件

GB/T14112-2015半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

GB/T14113-1993半导体集成电路封装术语

GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试

GB/T29848-2018光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

GB/T34502-2017封装键合用镀金银及银合金丝

GB/T34507-2017封装键合用镀钯铜丝

GB/T36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试

SJ/T10424-1993半导体器件用钝化封装玻璃粉

SJ/T11705-2018微电子器件封装的地和电源阻抗测试

SJ20449-1994功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范

SJ20450-1994封装电子元件用化合物、涂料及瓷料规范

检测流程步骤

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

百检网是一家综合性检测服务平台,汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质检测机构遍布全国各地,更多检测需求请联系咨询百检相关客服.