检测项目：

小功率发光二极管,射频连接器,声响器、蜂鸣器,小型熔断器,多层印制板,抑制电磁干扰电容器,功率发光二极管,功率半导体发光二极管芯片,单面纸质印制板,半导体发光二极管用荧光粉,单圈旋转低功率电位器,灯杆,金属化薄膜电容器,普通照明用发光二极管,有金属化孔单双面印制板,电解质铝电容器,无金属化孔单双面印制板,线绕电位器,汽车内饰件,温度自动控制器,整流二极管

检测标准：

1、DGB/T6346.1401-2015 电子设备用固定电容器 第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平

2、YD/T943.3-2009 射频连接器 第3部分：T2.8(C3)型;

3、GB/T4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法

4、GB/T6351-1998 半导体器件 分立器件第2部分：整流二极管第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管（包括雪崩整流二极管）空白详细规范

5、SJ/T11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范

6、SJ/T11400-2009 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范

7、SJ/T10382-1993(2009) 声响器和蜂鸣器测量方法

8、GB/T15298-1994 电子设备用电位器第一部分：总规范

9、YD/T943.1-2009 射频连接器 第1部分：T5.6(L9)型;

10、SJ/T11393-2009 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范

11、GB14536.1-2008 家用和类似用途电自动控制器第1部分：通用要求

12、QB/T4057-2010 普通照明用发光二极管 性能要求

13、GB/T7332-2011 电子设备用固定电容器第2部分：分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸脂膜介质直流固定电容器

14、GB/T 9364.2-2018 小型熔断器 第２部分：管状熔断体

15、GB/T16515-1996 电子设备用电位器 第5部分：分规范单圈旋转式低功率线绕和非线绕电位器

16、GB/T2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分：总规范

17、SJ/T11397-2009 半导体发光二极管用荧光粉

18、YD/T943.4-2009 射频连接器 第4部分：T5.1(C5)型

19、GB/T16261-2017 印制板总规范

20、GB8410-2006 汽车内饰材料的燃烧特性